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申请/专利权人：联合汽车电子有限公司;上海广弘实业有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221166808U
主分类号：C25D17/00
分类号：C25D17/00;H05K3/22;C25D3/46;C25D5/02;C25D7/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型提供一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，包括：主板，主板上设有槽穴，以装放功率模块；盖板，盖板与主板相互卡扣安装，盖板设有与功率模块上金属面相对应的镀银通道；导电装置，导电装置的一端连接在主板电上，导电装置的另一端弹性抵压在与镀银通道对应的金属面上，以实现对金属面电连接；其中，主板和盖板之间设有密封组件，密封组件构成密封空间，以对金属面外侧相对应的功率模块进行密封。本实用新型结构简单，拆卸和安装便捷，能够实现对产品无负面影响的选择性电镀。
主权项：1.一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于，包括：主板1，所述主板1上设有槽穴11，以装放功率模块10；盖板2，所述盖板2与所述主板1相互卡扣安装，所述盖板2设有与所述功率模块10上金属面相对应的镀银通道21；导电装置3，所述导电装置3的一端连接在所述主板1上，所述导电装置3的另一端弹性抵压在与所述镀银通道21对应的所述金属面上，以实现对所述金属面电连接；其中，所述主板1和所述盖板2之间设有密封组件4，所述密封组件4构成密封空间41，以对所述金属面外侧相对应的所述功率模块10进行密封。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联合汽车电子有限公司;上海广弘实业有限公司 一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构
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