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申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种声表面波滤波器封装结构，通过形成于基底上的环形金属布线结构以及形成于基板上的环形金属焊垫相连以形成挡墙结构而实现注塑隔离，从而具有很高的稳定性和可靠性；进一步的，所述环形金属布线结构形成于基底上，所述环形金属焊垫形成于基板上，两者的结构均比较简单，从而降低了工艺难度以及制造成本。
主权项：1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：芯片结构，所述芯片结构包括基底、形成于所述基底上的叉指换能器以及形成于所述基底上的环形金属布线结构，所述环形金属布线结构具有一容置空间，所述叉指换能器位于所述容置空间内；基板结构，所述基板结构包括基板以及形成于所述基板上的环形金属焊垫，所述芯片结构和所述基板结构相贴合并且所述环形金属布线结构和所述环形金属焊垫相连以形成挡墙结构；以及，塑封层，所述塑封层位于所述芯片结构和所述基板结构之间并且围绕所述挡墙结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 声表面波滤波器封装结构
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