申请/专利权人:比亚迪股份有限公司
申请日:2023-09-22
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221176875U
主分类号:H01R31/06
分类号:H01R31/06;H05K5/02;H05K7/20;H01L23/04;H01L23/48
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本申请公开了一种芯片模组,包括外壳、芯片组件和转接件;所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口,所述芯片组件位于所述第一内腔;所述转接件安装于所述第一开口处,并与所述芯片组件电连接,且所述转接件至少部分位于所述外壳外,所述转接件用于与外部设备电连接。本申请中,通过在外壳上设置转接件,再利用转接件与外界设备连接,并通过转接件与芯片模组电连接实现数据传输,因此,使得本申请中的芯片模组便于拆卸更换。
主权项:1.一种芯片模组,其特征在于,包括外壳、芯片组件和转接件;所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口,所述芯片组件安装于所述第一内腔;所述转接件安装于所述第一开口处,并与所述芯片组件电连接,且所述转接件至少部分位于所述外壳外,所述转接件用于与外部设备电连接。
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