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申请/专利权人：LG电子株式会社
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118224670A
主分类号：F24F6/08
分类号：F24F6/08;F24F13/00
优先权：["20221219 KR 10-2022-0177797"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及加湿器。本发明的加湿器可以包括：外壳，形成有吸入口和向上侧呈开口的吐出口；加湿水槽，配置在所述外壳的内部并产生雾气，上侧呈开口以使产生的雾气上升；送风风扇，配置在所述加湿水槽的下侧，在所述外壳的内部形成上升气流；以及流路加热器，配置在所述外壳的内部，对从所述送风风扇吹送的上升气流进行加热；在所述加湿水槽的上侧可以形成有供上升气流和在所述加湿水槽产生的雾气向所述吐出口流动的吐出流路，在所述外壳的内侧可以形成有供从所述送风风扇吹送的上升气流向所述吐出流路流动的送风流路，所述流路加热器可以配置于所述送风流路。
主权项：1.一种加湿器，其中，包括：外壳，形成有吸入口和向上侧呈开口的吐出口；加湿水槽，配置在所述外壳的内部并产生雾气，上侧呈开口以使产生的雾气上升；送风风扇，配置在所述加湿水槽的下侧，在所述外壳的内部形成上升气流；以及流路加热器，配置在所述外壳的内部，对从所述送风风扇吹送的上升气流进行加热；在所述加湿水槽的上侧形成有供上升气流和在所述加湿水槽产生的雾气向所述吐出口流动的吐出流路，在所述外壳的内侧形成有供从所述送风风扇吹送的上升气流向所述吐出流路流动的送风流路，所述流路加热器配置于所述送风流路。
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