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【发明公布】包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物_迪金森公司_202410184220.8 

申请/专利权人:迪金森公司

申请日:2018-03-15

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118221101A

主分类号:C01B32/15

分类号:C01B32/15;C01B32/18

优先权:["20170315 US 62/471,711"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物。其是一种包含粘合剂以及具有泡孔结构的纳米结构碳的复合物,所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种。所述泡孔结构包括一个或多个具有由模板形成的结构的泡孔壁以及一个或多个空腔。每个空腔基本上由一个或多个泡孔壁包围,并且基本上未被液体或固体浸渍。

主权项:1.一种复合物,其包括:粘合剂,所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种;以及具有泡孔结构的纳米结构碳,所述泡孔结构包括:一个或多个具有由模板形成的结构的壁;以及一个或多个空腔,每个空腔:基本上由一个或多个泡孔壁包围;并且基本上未被液体或固体浸渍。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 迪金森公司 包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物

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