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申请/专利权人：哈尔滨理工大学
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221989A
主分类号：C08J7/04
分类号：C08J7/04;C08J5/18;C08L79/08;C09D133/04;C09D179/08;H01G11/84;H01G11/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。本发明一种高击穿和高储能的DE与PI基多层结构复合薄膜的制备方法，以不同体积分数的DE做中间层，分三次涂膜后制备成PI‑DE‑PI三明治结构薄膜，进行烘干的方法制备而成。根据储能密度计算公式，复合材料需要高介电常数和高击穿强度，在介电常数相比于PI较高的DE夹杂在PI中，使复合后材料的介电常数提高，储能密度随之提升。本发明可获得一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用。
主权项：1.一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜，其特征在于所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜由一层聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜和两层聚酰亚胺薄膜组成，所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜设置在两层聚酰亚胺薄膜之间，所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜中聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜的体积分数为10％、20％、30％、40％或50％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨理工大学 一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用
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