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申请/专利权人：安徽丰芯半导体有限公司
申请日：2024-04-01
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231298A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;G08B21/18;G06Q10/0639;G06Q50/04;G06N3/0499;G06N3/084;G06T7/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装全流程追踪监测预警系统，涉及半导体生产技术领域；包括对生产状态数据进行实时采集以及历史数据录入的参数采集模块、对加工单元、缓冲区和完整产线的相关指标数据进行整理的参数整理模块以及对产线全流程的加工运行状态进行分析预警的分析预警模块；本发明分别从加工单元、缓冲区以及完整产线三个方向进行实时监控预警，一方面预测故障发生的时间窗口，并结合修复时间确定缓冲区的需求缓存量；另一方面，建立不良率与加工单元生产要素的关联，对异常数据进行及时告警，降低时滞性，且结合芯片识别码发现不良品的出现规律，精确做出预警反应；整个系统全方位提升了生产连续性、稳定性以及预警的指向性和关联性。
主权项：1.一种半导体芯片封装全流程追踪监测预警系统，其特征在于，包括：参数采集模块，用于对完整产线的生产节点数据、加工单元和缓冲区的生产状态数据进行实时采集，同时对历史维修数据和历史不良品统计数据进行录入并最终存储至数据存储模块；参数整理模块，用于对加工单元、缓冲区和完整产线的相关指标数据进行整理并传输至分析预警模块；分析预警模块从多个方面对加工单元、缓冲区和完整产线的加工运行状态进行分析，并针对异常数据进行预警,具体包括：1构建预热时间与历史预热时间均值的不等式，求解预计预热时间并判断预热是否超时；2根据预测加工单元的下一次故障发生的剩余时间窗口、修复时间范围确定保障下游工序稳定生产的缓冲区的需求缓存量范围，并判断实时缓存量是否处于需求缓存量范围内；3构建不良率关联预测模型，预测对应加工单元的不良率，并根据不良率判断加工单元是否异常；4根据不良品的分布批次或晶圆位置，判断晶圆材料来料或加工单元精度是否异常；5根据缓冲区利用率确定上下游加工单元的堵塞或饥饿状态，且根据根据总缓冲区综合利用率确定整个生产线的稳定性；数据显示看板，用于展示产线生产数据和分析预警模块生产的告警信号，同时进行语音播报提示。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽丰芯半导体有限公司 一种半导体芯片封装全流程追踪监测预警系统
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