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申请/专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
摘要：本发明公开了一种激光封焊返修方法，包括将待返修器件装夹到工作台上；控制切割装置的外侧面对准外壳的内侧面。控制切割装置Z轴以预设进给量沿焊接轨迹进行切割，沿焊接轨迹采用多次向下进给的方式使切割装置进给到盖板厚度的70%‑95%。控制切割装置的工作面对准外壳的内侧面，并控制切割装置向外壳方向运动预设值，控制切割装置Z轴以预设进给量沿焊接轨迹进行切割，沿焊接轨迹采用多次向下进给的方式使切割装置进给到盖板厚度的70%‑95%。沿切屑侧壁割掉外壳上的金属丝，清洗器件表面碎屑，撬开盖板。返修好外壳内的元器件后，将新盖板放置到外壳上，进行激光封焊。本申请可确保返修工作的高精度、低污染、高效率以及良好的结构恢复效果。
主权项：1.一种激光封焊返修方法，其特征在于，包括：步骤1、将待返修器件装夹到工作台上；其中，所述器件包括外壳以及激光封焊连接在外壳的台阶槽内的盖板；步骤2、控制切割装置的外侧面对准外壳的内侧面；步骤3、控制切割装置Z轴以预设进给量沿焊接轨迹进行切割，沿焊接轨迹采用多次向下进给的方式使切割装置进给到盖板厚度的70%-95%；步骤4、控制切割装置的工作面对准外壳的内侧面，并控制切割装置向外壳方向运动预设值，控制切割装置Z轴以预设进给量沿焊接轨迹进行切割，沿焊接轨迹采用多次向下进给的方式使切割装置进给到盖板厚度的70%-95%；步骤5、沿切屑侧壁割掉外壳上的金属丝，清洗器件表面碎屑，撬开盖板；步骤6、返修好外壳内的元器件后，将新盖板放置到外壳上，进行激光封焊。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种激光封焊返修方法
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