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申请/专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日：2023-03-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222070A
主分类号：C08L65/00
分类号：C08L65/00;C08L25/02;C08L23/08;C08L25/16;C08L71/12;C08L25/10;C08K3/36;C08K9/06;C08J5/24;C08J5/18;C08K7/14;H05K1/03
优先权：["20221221 US 63/434,247"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种树脂组合物及其制品。前述树脂组合物包括第一化合物和第二化合物，其中所述第一化合物具有式1所示的结构；所述第二化合物包括二乙烯基苯基乙烷、二乙烯基苯‑乙基苯乙烯‑苯乙烯共聚物、乙烯‑丙烯‑亚乙基降冰片烯共聚物或其组合；以及所述第一化合物和所述第二化合物的重量比介于1：5及5：1之间。所述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且于胶液储期、介电常数温度系数、介电常数与多层板漂锡耐热性等特性中的至少一者获得改善。
主权项：1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括第一化合物和第二化合物，其中：所述第一化合物具有式1所示的结构： 其中n为1～20；所述第二化合物包括二乙烯基苯基乙烷、二乙烯基苯-乙基苯乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯-亚乙基降冰片烯共聚物或其组合；以及所述第一化合物和所述第二化合物的重量比介于1∶5及5∶1之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其制品
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