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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234118A
主分类号：H05K1/05
分类号：H05K1/05;H05K1/03;H05K1/09;B32B7/06;B32B7/04;B32B15/04;B32B33/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述功能层可剥离设置于所述载体层上；在预设压合次数、预设压合温度、预设压合时间内，所述功能层与所述载体层之间压合前后的剥离力的变化率小于150％。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过限定功能层与载体层之间在压合工艺前后的剥离力变化率，能够保证一次或多次压合后的剥离力稳定在预设范围内，从而能够提高可剥离金属箔使用时的剥离稳定性及品质可靠性。
主权项：1.一种可剥离金属箔，其特征在于，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述功能层可剥离设置于所述载体层上；在预设压合次数、预设压合温度、预设压合时间内，所述功能层与所述载体层之间压合前后的剥离力的变化率小于150％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料
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