首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】信道穿孔_高通股份有限公司_202280075060.2 

申请/专利权人:高通股份有限公司

申请日:2022-11-02

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118235349A

主分类号:H04L1/00

分类号:H04L1/00;H04L5/00

优先权:["20211117 US 17/455,414"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本公开提供了用于在接入点AP与基本服务集BSS中的一个或多个站STA之间发射和接收穿孔事件的指示的方法、设备和系统。在一些示例中,该发射和接收可以使用被配置为提供关于该穿孔事件的信息的非传统元素。在某些方面,本公开提供了用于在该AP与一个或多个STA之间发射和接收对操作频带切换的指示的方法。在一些示例中,该发射和接收可以使用被配置为提供关于该操作频带切换的信息的非传统元素。

主权项:1.一种用于无线通信的装置,包括:存储器,所述存储器包括指令;以及一个或多个处理器,所述一个或多个处理器被配置为执行所述指令并且使得所述装置:经由至少包括第一子信道的第一操作频带向基本服务集BSS中的一个或多个站STA输出数据以供传输;确定在将来开始的穿孔事件,所述穿孔事件与所述第一子信道相关联;在所述穿孔事件的所述开始之前向所述一个或多个STA输出至少一个管理帧以供传输,其中所述至少一个管理帧包括被配置为指示所述穿孔事件和所述第一子信道的非传统元素;以及在所述穿孔事件的所述开始时抑制经由所述第一子信道向所述一个或多个STA输出数据以供传输。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高通股份有限公司 信道穿孔

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。