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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234116A
主分类号：H05K1/05
分类号：H05K1/05;H05K1/03;B32B15/04;B32B7/04;B32B7/06;B32B33/00;B32B27/00;B32B15/08;H05K1/09
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，所述功能层层叠设置于所述载体层的所述光面上；所述光面的表面电阻R1、所述毛面的表面电阻R2和所述功能层与所述载体层之间的剥离力F1满足以下关系：本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的表面电阻差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的粗糙度以调节毛面与粘辊之间的结合力，使得毛面与粘辊之间的结合力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。
主权项：1.一种可剥离金属箔，其特征在于，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，所述功能层层叠设置于所述载体层的所述光面上；所述光面的表面电阻R1、所述毛面的表面电阻R2和所述功能层与所述载体层之间的剥离力F1满足以下关系：其中R2＞R1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料
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