申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

申请日：2024-05-23

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN118218197A

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;H01L21/67;B05C11/10;B05C13/02;B05B15/50;B05D1/26

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.21#公开

摘要：本发明涉及元器件封装技术领域，公开了一种SOP封装元器件点胶加固设备及点胶方法，其点胶加固设备包括工作台和点胶托盘输送组件，点胶托盘输送组件架设在工作台上，在点胶托盘输送组件上等距离分布有点胶托盘组件，点胶托盘组件上表面设有元器件放置槽，SOP封装元器件的基板水平放置于元器件放置槽内，在点胶托盘组件的正上方设有同步双轴移动组件，同步双轴移动组件的底端设有移送夹具和点胶机头。本发明可完成点胶作业、取放作业和出胶端面平整同步作业，将基板上对应的SOP封装元器件依次以梳齿状的最短运动轨迹进行规划并完成点胶加固作业，减少点胶轨迹的规划，进而提高点胶的效率。

主权项：1.一种SOP封装元器件点胶加固设备，其特征在于，包括工作台（100）和点胶托盘输送组件（200），点胶托盘输送组件（200）架设在工作台（100）上，在点胶托盘输送组件（200）上等距离分布有点胶托盘组件（300），点胶托盘组件（300）上表面设有元器件放置槽（360），SOP封装元器件的基板水平放置于元器件放置槽（360）内，在点胶托盘组件（300）的正上方设有同步双轴移动组件（600），同步双轴移动组件（600）的底端设有移送夹具（800）和点胶机头（700）；点胶托盘组件（300）包括底板（310）、横向移动组件（340）和纵向移动组件（350），横向移动组件（340）滑动连接在底板（310）上，纵向移动组件（350）滑动连接在横向移动组件（340）上，在底板（310）的四边处均设有顶升槽，在底板（310）上安装有顶升组件，顶升组件包括两组顶升座，当点胶托盘组件（300）在输送带上输送时，当间隔停止时，此时顶升座的顶升端与顶升槽的位置相对应；两组顶升座均包括顶升气缸和顶升斜块，当顶升气缸带动顶升斜块沿着铅垂向移动时，顶升斜块顶升时，第一抵靠块（343）沿着顶升斜块的45°面滑动，并第一抵靠块（343）会沿着其长度方向移动，带动横向座体（341）移动，调整位于元器件放置槽（360）内的SOP封装元器件的基板上需要点胶的位置，与点胶机头（700）的点胶端在铅垂向上对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 一种SOP封装元器件点胶加固设备及点胶方法

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