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【发明授权】双工器_株式会社村田制作所_202010689111.3 

申请/专利权人:株式会社村田制作所

申请日:2020-07-16

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN112290903B

主分类号:H03H7/46

分类号:H03H7/46

优先权:["20190722 JP 2019-134496"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.01.29#公开

摘要:本发明提供一种具备高通电路和低通电路的双工器,能够适当地抑制高通电路的回波损耗。双工器1在层叠方向上层叠多个电介质层而形成。双工器具备:基准表面201,在与作为层叠方向的Z轴正交的方向上延伸;公共端子Pcom,设置在基准表面;高通电路1H,包含电容器C3;低通电路1L,包含电感器L1;公共线路101,对公共端子和分岔部Pd进行连接;第1过孔B1,对分岔部和高通电路的电容器进行连接;以及第2过孔B2,对分岔部和低通电路的电感器进行连接。第1过孔从设置分岔部的第1层LY1沿着层叠方向延伸至设置高通电路的电容器的第2层LY2。

主权项:1.一种双工器,在层叠方向上层叠多个电介质层而形成,所述双工器具备:基准表面,在与所述层叠方向正交的方向上延伸;公共端子,设置在所述基准表面;高通电路,构成为使比特定频率高的频率的信号通过;低通电路,构成为使比所述特定频率低的频率的信号通过;公共线路,一个端部与所述公共端子连接;第1线路,对所述公共线路的另一个端部和所述高通电路进行连接;以及第2线路,对所述公共线路的所述另一个端部和所述低通电路进行连接,所述高通电路包含与所述第1线路连接的电容器,所述第1线路包含:第1过孔,从设置所述公共线路的所述另一个端部的第1层沿着所述层叠方向延伸至设置所述高通电路的所述电容器的第2层,所述低通电路包含与所述第2线路连接的电感器,所述第2线路包含:第2过孔,从所述第1层沿着所述层叠方向延伸至设置所述低通电路的所述电感器的第3层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社村田制作所 双工器

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