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申请/专利权人：张伟华
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221194267U
主分类号：E04G15/06
分类号：E04G15/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种楼板孔洞的浇筑模板，包括底模、可拆卸固定在底模上的伸缩构件、可拆卸安装在所述伸缩构件顶部的连接块、转动设置在所述连接块侧面的限位挂杆以及一体成型在所述连接块顶部侧面的限位挂杆挡块，所述限位挂杆转动至水平时，其上表面与限位挂杆挡块的下表面紧密接触，本实用新型一种楼板孔洞的浇筑模板，在安装的时候，可以在楼板的底部借助登高设备托起底模，使限位挂杆从楼板的孔洞的口部伸出，在扭簧作用下，限位挂杆自动展开，再缩短伸缩构件，带动限位挂杆与底模分别从楼板的上表面以及下表面夹紧楼板即可，便于安装。
主权项：1.一种楼板孔洞的浇筑模板，其特征在于：包括底模、可拆卸固定在底模上的伸缩构件、可拆卸安装在所述伸缩构件顶部的连接块、转动设置在所述连接块侧面的限位挂杆以及一体成型在所述连接块顶部侧面的限位挂杆挡块，所述限位挂杆转动至水平时，其上表面与限位挂杆挡块的下表面紧密接触，所述限位挂杆的轴与连接块之间设有扭簧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张伟华 一种楼板孔洞的浇筑模板
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