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一种新型研磨盘 

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申请/专利权人:上海合晶硅材料股份有限公司

摘要:本实用新型涉及精密研磨技术领域,公开了一种新型研磨盘,包括研磨筒、下研磨盘和上研磨盘,所述下研磨盘的下表面固定连接有底轴,且底轴的下端贯穿研磨筒底部;通过上研磨盘、下研磨盘、上磨盘涂层和下磨盘涂层之间的配合,上研磨盘与下研磨盘的转动方向相反,并且上磨盘涂层与下磨盘涂层均通过金刚砂电镀,烧结并包裹在上研磨盘和下研磨盘的表面,研磨涂层固化在研磨盘的表面提高了整体的硬度,相较于传统研磨液研磨,无需在线导入研磨液,减少研磨时间的同时提高了研磨效率,提高工件研磨的有效利用面积,大幅度减少划伤,并且上研磨盘与下研磨盘可重复利用,降低了研磨设备成本。

主权项:1.一种新型研磨盘,包括研磨筒1、下研磨盘3和上研磨盘5,其特征在于:所述下研磨盘3的下表面固定连接有底轴2,且底轴2的下端贯穿研磨筒1底部,所述下研磨盘3的上表面设置有下磨盘涂层4,所述上研磨盘5设置在下研磨盘3的正上方,且上研磨盘5的下表面设置有上磨盘涂层6,所述上研磨盘5的轴心与下研磨盘3的轴心设置在同一轴线上,且上研磨盘5的外径与下研磨盘3的外径相同,所述上研磨盘5的厚度与下研磨盘3的厚度相同,所述下磨盘涂层4的厚度与上磨盘涂层6的厚度相同,所述上研磨盘5的外径小于研磨筒1的内径。

全文数据:

权利要求:

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