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申请/专利权人：深圳市迈锐光电有限公司
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118238332A
主分类号：B29C39/10
分类号：B29C39/10;B29C39/26;G09F9/33;H01L33/52;H01L33/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请公开了一种网格状填充封装工艺方法，所述LED显示屏包括依次相连的面罩、灯板层以及底壳，面罩与灯板层之间设置有胶体层；灯板层包括灯板以及若干个设置于灯板的LED灯；面罩上开设有若干个网格状的凹槽，若干个凹槽与若干个LED灯一一对应；面罩上开设有进料口，进料口贯穿面罩的相背离的两侧；网格状填充封装工艺方法包括如下步骤：将灯板层固定在底壳上，再将面罩罩设于灯板层，使得LED灯位于对应的凹槽内，将胶体融化后，注入到进料口，待胶体冷却固化，制得LED显示屏。本申请提供的封装工艺制得的LED显示屏，与传统的LED显示屏封装工艺相比具有粘结强度高、封装工艺简单、显示效果优良的优势。
主权项：1.一种网格状填充封装工艺方法，其特征在于，所述网格状填充封装工艺方法用于制备LED显示屏；所述LED显示屏包括依次相连的面罩（1）、灯板层（2）以及底壳（3），所述面罩（1）与灯板层（2）之间设置有胶体层（4）；所述灯板层（2）包括灯板（5）以及若干个设置于所述灯板的LED灯（6）；所述面罩（1）上开设有若干个网格状的凹槽（7），若干个所述凹槽（7）与若干个所述LED灯（6）一一对应；所述面罩（1）上开设有进料口（8），所述进料口（8）贯穿所述面罩（1）的相背离的两侧；所述网格状填充封装工艺方法包括如下步骤：将灯板层（2）固定在底壳（3）上，再将面罩（1）罩设于灯板层（2），使得LED灯（6）位于对应的凹槽（7）内，将胶体融化后，注入到进料口（8），待胶体冷却固化，制得LED显示屏；固化后的胶体形成胶体层（4）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市迈锐光电有限公司 一种网格状填充封装工艺方法
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