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申请/专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
申请日：2024-03-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118238488A
主分类号：B32B27/32
分类号：B32B27/32;H01L21/67;B32B7/12;B32B9/04;B32B27/28;B32B27/12;B32B27/30;B32B27/02;B32B27/36
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供了一种组合垫片及其用途，所述组合垫片包括纤维层以及设置在所述纤维层上的胶膜层，所述纤维层与所述胶膜层通过胶粘剂相结合。其具有厚度低、导热性能好、韧性好、无脱落、电绝缘性好、耐化性好等优点，所述组合垫片替代石墨烯垫片于晶圆键合中，可以实现成本低、易保存、均匀压力及导热、易贴合晶圆等效果，可以有效地解决键合出来的键合对存在气泡和雪花、平整度差、翘曲高等问题，不仅有助于获得无缺陷的键合产品，防止玻璃背胶胶粒污染腔体，还可以在一定程度上拓宽键合温度和压力的工艺窗口，提升键合工艺的可操作性。
主权项：1.一种组合垫片，其特征在于，包括纤维层以及设置在所述纤维层上的胶膜层，所述纤维层与所述胶膜层通过胶粘剂相结合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市化讯半导体材料有限公司 一种组合垫片及其用途
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皖公网安备 34010402703815号