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申请/专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日：2023-12-21
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256090A
主分类号：C08L83/07
分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08K5/00;C08K5/05;C08K3/22;G02B1/04;H01L33/60
优先权：["20221228 JP 2022-212280"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种固化性硅酮组合物，其能够提供具有低RI和高硬度的固化物，并且能够在低温短时间内固化。根据本发明的固化性硅酮组合物包含：A‑1树脂状有机聚硅氧烷，其含芳基基团的量小于0～10摩尔％，且具有2个以上与Si键合的烯基；B‑1树脂状有机氢聚硅氧烷，其含芳基基团的量为10摩尔％以上，且具有2个以上与Si键合的H；以及C氢化硅烷化反应用催化剂，并且，以组合物中的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准，组合物中的A‑2具有2个以上与Si键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0～3质量％，组合物中的与Si键合的H的总摩尔数组合物中的与Si键合的烯基的总摩尔数0.5。
主权项：1.一种固化性硅酮组合物，其包含：A-1树脂状有机聚硅氧烷，其由平均单元式：R1R22SiO12aR23SiO12bSiO42cXO12d其中，R1为烯基，R2为不具有脂肪族不饱和碳键的一价烃基，以与硅原子键合的所有有机基团的总摩尔数为基准，与硅原子键合的含芳基基团的量为0摩尔％以上且小于10摩尔％，X为氢原子或烷基，a、b、c和d表示各单元的摩尔比，0a≤0.7、0b≤0.8、0c≤0.7、0≤d≤0.2、a+b+c＝1.0表示，且一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基；B-1树脂状有机氢聚硅氧烷，其以与硅原子键合的所有有机基团的总摩尔数为基准，与硅原子键合的含芳基基团的量为10摩尔％以上，且一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子，但不具有与硅原子键合的烯基；以及C氢化硅烷化反应用催化剂，并且，以组合物中所含的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准，组合物中的A-2一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0～3质量％，组合物中所含的与硅原子键合的氢原子的总摩尔数组合物中所含的与硅原子键合的烯基的总摩尔数0.5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杜邦东丽特殊材料株式会社 固化性硅酮组合物
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