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申请/专利权人：提克纳有限责任公司
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251803A
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;C08L67/03;C08K3/013;H01Q1/24;C09K19/38;C08K3/22;H05K1/02
优先权：["20211115 US 63/279,306"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：公开了一种聚合物组合物，其包含分布在含有至少一种热致性液晶聚合物的聚合物基质内的介电填料。该聚合物组合物表现出在2GHz频率下测定的约0.01或更小的耗散因数和在2GHz频率下测定的约6或更大的介电常数。
主权项：1.一种聚合物组合物，其包含分布在含有至少一种热致性液晶聚合物的聚合物基质内的介电填料，其中所述聚合物组合物表现出在2GHz频率下测定的约0.01或更小的耗散因数、在2GHz频率下测定的约6或更大的介电常数以及在1,000s-1的剪切速率和比所述聚合物组合物的熔融温度约高约15℃的温度下测定的约0.1Pa-s至约65Pa-s的熔体粘度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 提克纳有限责任公司 用于电子设备的聚合物组合物
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