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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日：2024-04-18
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237321A
主分类号：B08B3/02
分类号：B08B3/02;H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种清洗腔体和清洗设备，包括：升降腔室，所述升降腔室用于通过上升增加清洗面至腔体顶部的相对距离，以将清洗过程中产生的飞溅的液滴限制于所述腔体内部。本发明能够将清洗过程中清洗液喷洒在清洗面上而产生的飞溅的液滴阻挡在腔体内部，防止清洗过程中飞溅的液滴外溢对光学元件的探测效果造成影响，还可防止清洗过程中产生的飞溅的固体副产物对排液口造成堵塞，且能同时有效回收固体副产物中含有的贵金属。
主权项：1.一种清洗腔体，其特征在于，包括：升降腔室，所述升降腔室用于通过上升增加清洗面至腔体顶部的相对距离，以将清洗过程中产生的飞溅的液滴限制于所述腔体内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种清洗腔体和清洗设备
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