申请/专利权人：北京亦盛精密半导体有限公司

申请日：2020-05-15

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN111468464B

主分类号：B08B3/08

分类号：B08B3/08;B08B3/12;B08B5/02;F26B21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2020.08.25#实质审查的生效;2020.07.31#公开

摘要：本发明涉及一种清洗设备，包括清洗槽、位于清洗槽内部的底盘、位于底盘正上方的超声波清洗器、过滤罐、第一阀门、第二阀门、位于过滤罐上方的硬管，底盘与清洗槽的槽底之间安装有多个支撑板，超声波清洗器的下部设置有槽口朝下设置的超声波清洗槽，超声波清洗槽的槽底中央设置有第一贯穿孔，超声波清洗器的上部安装有与第一贯穿孔相连通的管接头，硬管与管接头之间设置有软管，过滤罐包括罐体、设置在罐体内部的滤芯、安装在罐体灌口处的罐盖。该清洗设备的操作简单，清洗方便，能够有效对硅电极在小孔加工过程中形成的半成品进行彻底清洗，避免硅泥等杂质滞留在小孔内壁。

主权项：1.一种清洗设备，其特征在于：包括清洗槽、位于清洗槽内部的底盘、位于底盘正上方的超声波清洗器、过滤罐、第一阀门、第二阀门、位于过滤罐上方的硬管，所述底盘与清洗槽的槽底之间安装有多个支撑板，所述支撑板的下端与清洗槽的槽底固定连接，所述支撑板的上部与底盘的边沿固定连接；所述超声波清洗器的下部设置有槽口朝下设置的超声波清洗槽，所述超声波清洗槽的槽底中央设置有第一贯穿孔，所述超声波清洗器的上部安装有与第一贯穿孔相连通的管接头，所述硬管与管接头之间设置有软管，所述软管的下端与管接头连通，所述软管的上端与硬管的尾端连通；所述过滤罐包括罐体、设置在罐体内部的滤芯、安装在罐体灌口处的罐盖，所述罐盖处设置有与硬管的首端相连通的第一通孔，所述罐体的侧壁设置有与第一阀门输出端相连通的第二通孔，所述罐体的侧壁还设置有与第二阀门输出端相连通的第三通孔；所述底盘的上部设置有与超声波清洗槽相匹配的凹槽，所述凹槽的槽底中央设置有圆形第二贯穿孔，所述凹槽的槽底设置有圆环形密封条，所述密封条套设在第二贯穿孔的外部，所述凹槽的槽底还设置有多个与第二贯穿孔呈同心圆设置的环形槽，所述环形槽均设置在密封条和第二贯穿孔之间，所述凹槽的槽底还设置有多个沿着第二贯穿孔径向设置的导流槽，所述导流槽均设置在密封条和第二贯穿孔之间，所述导流槽和环形槽连通；所述第一贯穿孔为螺旋状结构；碱性洗涤剂通过第二阀门进入过滤罐，第一阀门的输入端外接高压气源。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京亦盛精密半导体有限公司 一种清洗设备

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