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安装装置 

申请/专利权人:上海众鸿半导体设备有限公司

申请日:2023-10-26

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221239583U

主分类号:H01L21/60

分类号:H01L21/60;H01L21/68;H01L21/687

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型属于半导体设备技术领域,公开了安装装置。其中,该安装装置包括支撑板、与支撑板连接的若干调节组件、定位板以及与定位板固定连接的连接杆,连接杆的另一端与支撑板连接,定位板能够放置PIN针,调节组件包括与支撑板固定连接的公连接部以及与公连接部螺纹连接的母连接部。将安装装置放置在固定位置后,通过旋转调节组件的母连接部能够调整支撑板的水平状态,使得安装装置即使放置在不平整的位置,也能通过调整调节组件保持支撑板的水平状态,且能够保证支撑板的稳定性,进而确保定位板的水平状态和稳定性,保证放置在定位板上的PIN针保持在同一水平面上,以便于PIN针的安装;该安装装置结构简单且操作方便。

主权项:1.安装装置,其特征在于,包括支撑板1、与所述支撑板1连接的若干调节组件2、定位板3以及与所述定位板3固定连接的连接杆4,所述连接杆4的另一端与所述支撑板1连接,所述定位板3能够放置PIN针,所述调节组件2包括与所述支撑板1固定连接的公连接部21以及与所述公连接部21螺纹连接的母连接部22。

全文数据:

权利要求:

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