申请/专利权人：苏州瀚坤电子科技有限公司

申请日：2022-12-22

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118237683A

主分类号：B23K1/018

分类号：B23K1/018;B23K3/08;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本发明公开一种电路板拆焊装置，其盒体安装在此容置腔的外壁上，转轴的一端穿过盒体伸入容置腔的内部，且该端固定套装有第一齿轮，转轴的另一端与第一手轮固定连接，在焊头的顶部安装有传动齿条，该传动齿条可伸入容置腔的内部与第一齿轮啮合连接，第二滑槽的长度方向垂直于第一滑槽长度方向设置，此第一螺纹杆的一端与第一滑槽的内壁转动连接，另一端穿过第一滑槽侧壁与一位于安装座前侧的第二手轮固定连接，在两个限位板之间设置有第二螺纹杆，上滑块与第二螺纹杆之间套装连接。本发明可以实现电路板在X、Y方向上自由移动，便于对电路板不同位置进行拆焊，还可以进一步调节焊头的高度，改善了焊头的位置精度，提升了拆焊效果。

主权项：1.一种电路板拆焊装置，包括：安装座（1）、拆焊机（2），在所述安装座（1）的顶部一侧设置有一升降台（3），所述具有焊头（201）的拆焊机（2）安装在此升降台（3）的顶端，其特征在于：所述焊头（201）以竖直方式设置，且位于此拆焊机（2）的一侧设置有一用于调节焊头（201）高度的调节机构（4）；所述调节机构（4）进一步包括盒体（5）、转轴（7）以及手轮（8），所述拆焊机（2）的前端内部具有一容置腔（9），所述盒体（5）安装在此容置腔（9）的外壁上，所述转轴（7）的一端穿过盒体（5）伸入容置腔（9）的内部，且该端固定套装有一第一齿轮（10），所述转轴（7）的另一端位于盒体（6）外侧，且该端与第一手轮（8）固定连接，在所述焊头（201）的顶部安装有一传动齿条（11），该传动齿条（11）可伸入容置腔（9）的内部与第一齿轮（10）啮合连接；所述安装座（1）另一侧开设有一供下滑块（12）滑动连接的第一滑槽（13），此下滑块（12）的顶部设置有供上滑块（14）滑动连接的第二滑槽（15），所述第二滑槽（15）的长度方向垂直于第一滑槽（13）长度方向设置，所述上滑块（14）的顶部具有一用于固定电路板（100）的固定装置（25），所述下滑块（12）具有一前、后贯穿设置的通孔（16），该通孔（16）的内壁与一第一螺纹杆（17）螺纹连接，此第一螺纹杆（17）的一端与第一滑槽（13）的内壁转动连接，另一端穿过第一滑槽（13）侧壁与一位于安装座（1）前侧的第二手轮（18）固定连接；在所述安装座（1）的顶部且位于第二滑槽（15）的两端均设置有一限位板（19），此两个限位板（19）之间设置有一第二螺纹杆（20），所述上滑块（14）与第二螺纹杆（20）之间套装连接，所述第二螺纹杆（20）的一端与一安装在限位板（19）上的轴承套（21）连接，另一端与一第三手轮（22）固定连接。

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权利要求：

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