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申请/专利权人：元平台技术有限公司
申请日：2020-02-13
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248708A
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/62
优先权：["20190214 US 62/805,948","20190401 US 62/827,407","20200211 US 16/787,542"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请涉及集成显示设备。一种IC芯片，包括暴露在IC芯片的正面上的LED器件、在IC芯片背面上的IO凸块、与LED器件形成堆叠并包括电连接到LED器件的驱动器电路的第一晶片、第一电路，其沿着垂直方向从IC芯片的正面朝向IC芯片的背面延伸，并且至少跨越第一晶片的厚度，以在LED器件和至少一些IO凸块之间提供电连接、第二晶片，其包括流水线电路和用于驱动器电路的控制电路、从第二晶片延伸的第二电路、以及电路板，其电连接到IO凸块和电源系统。
主权项：1.一种显示装置，包括：集成电路IC芯片，其包括：输入输出IO凸块，其在所述IC芯片的背面上；第一晶片，其包括电连接到所述IO凸块中的至少一些的驱动器电路，其中，所述驱动器电路被配置成生成用于发光二极管LED器件的控制信号，所述LED器件位于所述第一晶片的、面向所述IC芯片的正面的表面上；第一电路，其从所述IC芯片的正面朝向所述IC芯片的背面延伸，并且跨越所述第一晶片的厚度，其中，所述第一电路在所述LED器件和所述IO凸块中的至少一些之间提供电连接；和第二晶片，其电连接到所述IO凸块中的至少一些，其中，所述第一晶片和所述第二晶片通过在所述第一晶片和所述第二晶片之间延伸的第二电路进行电连接；和电路板，其通过所述IO凸块电连接到所述第一晶片、所述第二晶片和所述LED器件中的每一个。
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