申请/专利权人：沈阳和研科技股份有限公司

申请日：2024-05-27

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118239060A

主分类号：B65B35/40

分类号：B65B35/40

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本申请涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种多排芯片管装卸载装置及自动装管机，该多排芯片管装卸载装置包括：工作台、空管承放模块、装载模块、满管承放模块和换管模块，其中，空管承放模块、装载模块、满管承放模块设置在工作台上，换管模块包括：换管移位推手和移位电动缸，移位电动缸用于控制换管移位推手在空管承放模块、装载模块和满管承放模块之间运动；换管移位推手上设有第一卡槽和第二卡槽。空管承放模块、装载模块和满管承放模块三者通过位置设计，可以使用简单的换管移位推手结构实现更换多排芯片管位置的功能，从而实现多排芯片同时装管的生产工艺，该多排芯片管装卸载装置结构简单，稳定性高。

主权项：1.一种多排芯片管装卸载装置，其特征在于，包括：工作台（1）、空管承放模块（2）、装载模块（3）、满管承放模块（4）和换管模块（5），其中，所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）、所述满管承放模块（4）设置在所述工作台（1）上，所述空管承放模块（2）位于所述装载模块（3）一侧，所述满管承放模块（4）位于所述装载模块（3）另一侧；所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）和所述满管承放模块（4）三者的中心点在同一直线上，并且三者的中心点呈等距排列；所述空管承放模块（2）用于承放空的多排芯片管（6），所述装载模块（3）用于固定所述多排芯片管（6）进行芯片装载，所述满管承放模块（4）用于承放装满的所述多排芯片管（6）；所述换管模块（5）设置在所述工作台（1）上，所述换管模块（5）包括：换管移位推手（51）和移位电动缸（52），所述换管移位推手（51）与所述移位电动缸（52）连接，所述移位电动缸（52）用于控制所述换管移位推手（51）在所述空管承放模块（2）、所述装载模块（3）和所述满管承放模块（4）之间运动；所述换管移位推手（51）上设有第一卡槽（511）和第二卡槽（512），所述第一卡槽（511）的中心点和所述第二卡槽（512）的中心点之间的距离与所述空管承放模块（2）的中心点和所述装载模块（3）的中心点之间的距离相等；所述第一卡槽（511）用于接收所述装载模块（3）中装满的所述多排芯片管（6），并且，根据所述换管移位推手（51）的移动，将装满的所述多排芯片管（6）送到所述满管承放模块（4）中；所述第二卡槽（512）用于接收所述空管承放模块（2）中空的所述多排芯片管（6），并且，根据所述换管移位推手（51）的移动，将空的所述多排芯片管（6）送到所述装载模块（3）中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳和研科技股份有限公司 一种多排芯片管装卸载装置及自动装管机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD