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申请/专利权人：广东高尔德集团有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237681A
主分类号：B23K1/00
分类号：B23K1/00;B23K33/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请公开了一种大焊盘脱扣电极片及其焊接工艺，涉及防雷器零部件的技术领域，其中，本申请的方案通过在电极片焊盘的一侧上开设有多个焊接槽，多个焊接槽的设置，能够增大电极片焊盘与器件焊盘之间的接触面积，从而使得焊锡熔化后形成的焊接合金层面积就越大，避免出现虚焊现象，进而使得电极片焊盘与器件焊盘之间的焊接越可靠牢固。同时，通过在电极片焊盘上还开设有流锡孔，流锡孔的设置，能够在焊接时增加锡水的流道，从而使得熔化后的锡水能够完全充满电极片焊盘和器件焊盘之间，从而避免形成空洞的现象而造成焊接不良的问题。
主权项：1.一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：包括电极片主体1，所述电极片主体1的一侧设置有电极片焊盘2，所述电极片焊盘2焊接于器件焊盘3，且所述电极片焊盘2远离所述电极片主体1的一侧开设有多个焊接槽21。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东高尔德集团有限公司 一种大焊盘脱扣电极片及其焊接工艺
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