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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237347A
主分类号：B08B9/032
分类号：B08B9/032;B08B15/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供了一种晶圆气液喷洒设备，包括：储片台、载片台、喷嘴、遮挡件、搬运装置和管路；所述搬运装置用于在所述储片台和所述载片台之间传递所述遮挡件；所述储片台用于存储所述遮挡件；所述载片台用于承载所述遮挡件；所述喷嘴设置于所述载片台的下方，用于向所述载片台上的所述遮挡件喷洒气液；所述喷嘴通过所述管路连接所述气液的气液源装置，用于向所述喷嘴提供所述气液，使所述气液经所述管路喷洒在所述遮挡件上临近所述喷嘴的一侧表面上，能够提升所述管路的洁净度，有利于后续对所述晶圆的喷洒洁净的所述气液。
主权项：1.一种晶圆气液喷洒设备，其特征在于，包括：储片台、载片台、喷嘴、遮挡件、搬运装置和管路；所述搬运装置用于在所述储片台和所述载片台之间传递所述遮挡件；所述储片台用于存储所述遮挡件；所述载片台用于承载所述遮挡件；所述喷嘴设置于所述载片台的下方，用于向所述载片台上的所述遮挡件喷洒气液；所述喷嘴通过所述管路连接所述气液的气液源装置，用于向所述喷嘴提供所述气液，使所述气液经所述管路喷洒在所述遮挡件上临近所述喷嘴的一侧表面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 晶圆气液喷洒设备及方法
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