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申请/专利权人：稜研科技股份有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248643A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/373
优先权：["20221223 TW 111149660"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种封装结构，其包括基板、电子组件、至少一热导体、模封体以及散热结构。基板具有承载面。电子组件设置于承载面上。电子组件具有第一高度。至少一热导体设置于承载面上。至少一热导体具有第二高度。模封体设置于承载面上且侧面包覆电子组件及至少一热导体。模封体具有第三高度，第三高度大于或等于第一高度及第二高度。散热结构设置于模封体上。基板与电子组件接触的周围区域为发热区域，至少一热导体设置于发热区域内。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有承载面；电子组件，设置于所述承载面上，其中所述电子组件具有第一高度；至少一热导体，设置于所述承载面上，其中所述至少一热导体具有第二高度；模封体，设置于所述承载面上且侧面包覆所述电子组件及所述至少一热导体，其中所述模封体具有第三高度，所述第三高度大于或等于所述第一高度及所述第二高度；以及散热结构，设置于所述模封体上，其中所述基板与所述电子组件接触的周围区域定义有一发热区域，所述至少一热导体设置于所述发热区域内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 稜研科技股份有限公司 封装结构
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