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申请/专利权人：格芯新加坡私人有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250998A
主分类号：H10B20/25
分类号：H10B20/25;H10N97/00
优先权：["20221222 US 18/145341"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开涉及使用薄膜电阻器层的一次性可编程熔丝及相关方法。一种一次性可编程OTP熔丝包括熔丝链路，该熔丝链路包括位于第一绝缘体层和第二绝缘体层之间的薄膜电阻器TFR层。OTP熔丝的第一端子包括穿过第一和第二绝缘体层中的一者并与TFR层接触的第一导电柱；以及，OTP熔丝的第二端子包括穿过第一和第二绝缘体层中的一者并与TFR层接触的第二导电柱。第二导电柱和TFR层具有横向接触界面，该横向接触界面具有与第二导电柱的外部部分相同的形状。第二导电柱并不是简单地落在TFR层上，而是还延伸穿过该TFR层。向OTP熔丝施加电流导致经由横向接触界面的破裂而非熔丝链路中的电迁移来进行编程。
主权项：1.一种一次性可编程OTP熔丝，包括：熔丝链路，其包括位于第一绝缘体层和第二绝缘体层之间的薄膜电阻器TFR层；第一端子，其包括穿过所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层中的一者并与所述TFR层接触的第一导电柱；以及第二端子，其包括穿过所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层中的一者并与所述TFR层接触的第二导电柱，其中，所述第二导电柱和所述TFR层具有横向接触界面，所述横向接触界面具有与所述第二导电柱的外部部分相同的形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 格芯新加坡私人有限公司 使用薄膜电阻器层的一次性可编程熔丝及相关方法
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