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申请/专利权人：江苏高光半导体材料有限公司
摘要：本发明提出的一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置，其中的金属掩膜版箔材包括至少两条子箔材，各子箔材沿宽度方向并列设置，相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体；金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材初始宽度的均值t之间满足：Tn≤t＜T，n为构成金属掩膜版箔材的子箔材的条数。本公开中的技术方案采用将常规宽幅的原料箔材以焊接方式拼合制作成具有更大宽幅的金属掩膜版箔材，避开了以连铸、轧制等传统方式生产大宽幅金属掩膜版受限于设备等投入成本巨大，以及原材宽幅加宽会导致原材边缘更易出现板型不佳的状况等技术瓶颈，实现了大宽幅金属掩膜版箔材的低成本、高质量生产。
主权项：1.一种金属掩膜版箔材，其特征在于，至少可被用于制作OLED面板生产所使用的金属掩膜版，包括：至少两条子箔材1，各子箔材1沿宽度方向并列设置，相邻两条子箔材1之间相接的长边焊接为一体；所述金属掩膜版箔材的目标宽度T与各子箔材1初始宽度的均值t之间满足：T≤t＜T，n为构成金属掩膜版箔材的子箔材1的条数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏高光半导体材料有限公司 一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置
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