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一种压合式电镀花篮夹具 

申请/专利权人:无锡琨圣智能装备股份有限公司

申请日:2022-12-15

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118241291A

主分类号:C25D17/22

分类号:C25D17/22;C25D17/00;C25D7/12;C25D7/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明提供一种压合式电镀花篮夹具,承载框内周形成用于承载待电镀工件的空间,所述承载框内侧壁上设置有用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑结构;弹性伸缩件贯穿伸缩设置在所述承载框上,所述弹性伸缩件的伸缩方向与所述所述承载框的所在平面垂直;压合件与所述弹性伸缩件联动,所述压合件的压合头弹性抵触所述待电镀工件第二表面;所述压合件与阴极电源连接,所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。本发明采用多个承载框和压紧框分合式结构,载片率高,承载框和压紧框打开时,将硅片载入,释放时,在弹簧作用下,承载框和压紧框压合配对,易于多片硅片的连续装卸载,电镀效率更高。

主权项:1.一种压合式电镀花篮夹具,其特征在于,包括:承载框,其内周形成用于承载待电镀工件的空间,所述承载框内侧壁上设置有用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑结构;弹性伸缩件,其贯穿伸缩设置在所述承载框上,所述弹性伸缩件的伸缩方向与所述所述承载框的所在平面垂直;压合件,其与所述弹性伸缩件联动,所述压合件的压合头弹性抵触所述待电镀工件第二表面;其中,所述压合件与阴极电源连接,所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。

全文数据:

权利要求:

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