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申请/专利权人：捷进科技有限公司
申请日：2021-03-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263168A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683
优先权：["20200323 JP 2020-051133","20210121 JP 2021-008082"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开提供一种在进行拾取时能够减少裸芯片的裂缝或缺口的芯片贴装装置。芯片贴装装置具备剥离贴附于由加热剥离型粘合片形成的切割带的裸芯片的剥离单元。剥离单元在圆筒状的圆顶内具备：与切割带中的贴附有剥离对象的裸芯片的部位相抵接的块；与切割带中的没有贴附有剥离对象的裸芯片的部位相抵接的圆顶板；以及将块加热至使切割带从剥离对象的裸芯片剥离的温度的加热装置。
主权项：1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：晶片保持台，其保持由感温性粘合片形成的切割带；剥离单元，其剥离贴附于所述切割带的裸芯片；以及拾取从所述切割带剥离的裸芯片的头部，所述剥离单元在圆筒状的圆顶内具备：与所述切割带中的贴附有剥离对象的裸芯片的部位相抵接的块；圆顶板，其位于与所述块分离的外周，与所述切割带中的没有贴附所述剥离对象的裸芯片的部位相抵接；以及热处理装置，其与所述块的下表面相抵接，将所述块设定为使所述切割带从所述剥离对象的裸芯片剥离的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及剥离夹具
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