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一种铜合金镀层的电解剥离剂及其制备方法 

申请/专利权人:南通优尼凯电子材料有限公司

申请日:2024-04-30

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118256981A

主分类号:C25F5/00

分类号:C25F5/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种铜合金镀层的电解剥离剂及其制备方法,涉及铜合金镀层的电解剥离剂技术领域,所述铜合金镀层的电解剥离剂由以下成分组成:硫酸钠50‑150g、缓蚀剂0.1‑0.5g、表面活性剂1‑5g,本发明中,通过选用多样的缓蚀剂和表面活性剂,如三甲硫酮、咪唑啉、膦酸盐、苯甲酸以及十二烷基硫酸酯钠和椰油基甜菜碱等,优化了对铜合金镀层的处理效果,增强了剥离剂在不同工业环境下的适应性和效率,特别是在高温和复杂化学环境下,新的缓蚀剂能更有效地保护金属基底,提高了溶液的稳定性和润湿性,采用超声波辅助搅拌和精确的温度控制技术显著提升了化学反应的速率和均匀性,确保了高质量和可重复性的剥离效果,同时降低了能耗和操作难度。

主权项:1.一种铜合金镀层的电解剥离剂,其特征在于:所述铜合金镀层的电解剥离剂由以下成分组成:硫酸钠50-150g、缓蚀剂0.1-0.5g、表面活性剂1-5g、磷酸或氢氧化钠量足以调整pH值至9-11、乙二胺四乙酸10-50g。

全文数据:

权利要求:

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