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申请/专利权人：安徽鸿崎电子技术有限公司
申请日：2023-11-02
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239837U
主分类号：H01R13/40
分类号：H01R13/40;H01R13/516;H01R13/6581;H01R12/51
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种加高型双贴插座，包括上绝缘体、下绝缘体、接地片、多个上排端子、多个下排端子、前绝缘体、内屏蔽壳和外屏蔽壳。上绝缘体包括一体成型的上排基部和上排舌片，下绝缘体包括一体成型的下排基部和下排舌片，下绝缘体位于上绝缘体的下方，下绝缘体与上绝缘体紧紧贴合。接地片被夹持在上绝缘体和下绝缘体之间。多个上排端子一体成型于上绝缘体内，多个下排端子一体成型于下绝缘体内。前绝缘体一体成型于上绝缘体和下绝缘体上，内屏蔽壳套设在前绝缘体上，外屏蔽壳套设在内屏蔽壳上。上排基部和下排基部均向下突出一段距离。本实用新型提供的加高型双贴插座，利用向下突出的上排基部和下排基部增加了插座的中心高。
主权项：1.一种加高型双贴插座，其特征在于，包括：上绝缘体，包括一体成型的上排基部和上排舌片；下绝缘体，包括一体成型的下排基部和下排舌片，所述下绝缘体位于上绝缘体的下方，所述下绝缘体与上绝缘体紧紧贴合；接地片，被夹持在所述上绝缘体和所述下绝缘体之间；多个上排端子，一体成型于所述上绝缘体内；多个下排端子，一体成型于所述下绝缘体内；前绝缘体，通过注塑一体成型与所述上绝缘体和所述下绝缘体上；内屏蔽壳，套设在所述前绝缘体上；外屏蔽壳，套设在所述内屏蔽壳上；其中，所述上排基部和下排基部均向下突出一段距离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽鸿崎电子技术有限公司 加高型双贴插座
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