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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2023-08-29
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241286A
主分类号：C25D17/02
分类号：C25D17/02;C25D17/10;C25D17/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请提供了一种电镀用阳极装置及电镀装置，用于连接电源且对工件进行电镀，电镀用阳极装置包括电镀槽和阳极件，电镀槽用于盛放电镀液。阳极件设置于电镀槽内，阳极件包括多个沿着第一方向并排设置的阳极板，每一阳极板具有用于朝向工件的第一表面，多个阳极板中部分连续设置的阳极板用于与电源连通以组成导通件，导通件在工件上的正交投影位于工件的范围内，且导通件中第一表面的表面积之和小于工件正对阳极板的表面积。本申请提供的阳极装置通过改变阳极件的电场，沉积在工件边缘处的厚度减小，电镀时工件边缘位置处不会出现尖端效应，提高工件表面镀层厚度的均匀性，满足生产需求，提高工件镀层的良率。
主权项：1.一种电镀用阳极装置，用于连接电源且对工件进行电镀，其特征在于，所述电镀用阳极装置包括：电镀槽，用于盛放电镀液；阳极件，设置于所述电镀槽内，所述阳极件包括多个沿着第一方向并排设置的阳极板，每一所述阳极板具有用于朝向所述工件的第一表面，多个所述阳极板中部分连续设置的所述阳极板用于与所述电源连通以组成导通件，所述导通件在所述工件上的正交投影位于所述工件的范围内，且所述导通件中所述第一表面的表面积之和小于所述工件正对所述阳极板的表面积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 电镀用阳极装置及电镀装置
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