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一种用于高硅奥氏体不锈钢的金相腐蚀剂与显色蚀刻方法 

申请/专利权人:中国科学院金属研究所

申请日:2021-12-08

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN114574864B

主分类号:C23F1/28

分类号:C23F1/28;C25F3/06;C23F17/00;G01N1/32;G01N1/30;G01N21/84

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2022.06.21#实质审查的生效;2022.06.03#公开

摘要:本发明公开了一种用于高硅奥氏体不锈钢的金相腐蚀剂与显色蚀刻方法,属于高硅奥氏体不锈钢材料及金相分析技术领域。所述金相腐蚀剂包括腐蚀剂Ⅰ和腐蚀剂Ⅱ,腐蚀剂Ⅰ是由氢氟酸、丙三醇和硝酸按照15~30:10~30:10的体积比例混合而成;腐蚀剂Ⅱ是由硫酸和甲醇按照10:90的体积比例混合而成。使用时先将试样浸入腐蚀剂Ⅰ中浸泡2~6min,待表面变成磨砂状态,取出烘干;然后将样品在腐蚀剂Ⅱ中进行电解腐蚀,腐蚀电压为2~3V,电解时间为2~6min,腐蚀后的样品通过金相显微镜观察。该金相腐蚀剂及蚀刻方法可以清晰分辨高硅奥氏体不锈钢中析出相χ、σ、Cr3Ni5Si2相和碳化物。

主权项:1.一种使用金相腐蚀剂进行的高硅奥氏体不锈钢的显色蚀刻方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:(1)将腐蚀剂Ⅰ的温度控制在23°C~30°C,然后将磨抛好的高硅奥氏体不锈钢试样浸入腐蚀剂Ⅰ中,浸泡2~6min,待表面变成磨砂状态,取出并用清水清洗腐蚀面,避免腐蚀剂残留,用热风将表面进行烘干,通过金相显微镜观察样品表面腐蚀情况;(2)将经过腐蚀剂Ⅰ腐蚀后的样品在腐蚀剂Ⅱ中进行电解腐蚀,腐蚀电压为2~3V,电解时间为2~6min;将腐蚀后的样品用清水清洗,并用热风将表面进行烘干,通过金相显微镜观察样品显微组织中各析出相的染色情况;所述腐蚀剂Ⅰ以氢氟酸、丙三醇和硝酸为原料制备,所述腐蚀剂Ⅱ以硫酸和甲醇为原料制备,所述腐蚀剂Ⅰ是由氢氟酸、丙三醇和硝酸按照(15~30):(10~30):10的体积比例混合而成;所述腐蚀剂Ⅱ是由硫酸和甲醇按照10:90的体积比例混合而成;其中:所用氢氟酸(HF)的浓度≥40.0%,所用丙三醇(C3H8O3)纯度≥99.0%,所用硝酸HNO3的浓度为65%~68%;其中:所用硫酸(H2SO4)浓度为95.0~98.0%,所用甲醇(CH3OH)纯度≥99.5%;所述高硅奥氏体不锈钢中Si含量大于5.0wt.%。

全文数据:

权利要求:

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