申请/专利权人:豪倍公司
申请日:2020-07-31
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN114503385B
主分类号:H02G3/08
分类号:H02G3/08;H01H9/02;H02G3/02;H02G3/06;H02G3/10;H02G3/12;H02G3/18
优先权:["20190731 US 62/881,054"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.05.13#公开
摘要:提供了一种支架,用于支撑延伸穿过电气盒的孔口的电导体。该支架包括第一部分,该第一部分被构造为被联接到电气盒的外表面;以及第二部分,该第二部分联接到第一部分并且可相对于第一部分枢转。第二部分包括支腿和多个凸片,并且这些凸片可相对于连接部分枢转。
主权项:1.一种支架,用于支撑延伸穿过电气盒的孔口的电导体,所述支架包括:第一部分,其被构造为联接到电气盒的外表面,所述第一部分包括多个第一孔口,所述多个第一孔口被构造为与电气盒上的孔口对齐并接收延伸到电气盒中的导体;以及第二部分,其联接到所述第一部分并且能够相对于第一部分枢转,所述第二部分包括连接部分和多个凸片,所述多个凸片能够相对于所述连接部分枢转。
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