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申请/专利权人：PSK有限公司
申请日：2022-01-04
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266069A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32
优先权：["20211123 KR 10-2021-0162011"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供处理基板的装置。处理基板的装置可包括：腔室，所述腔室定义处理空间；气体供应单元，所述气体供应单元向所述处理空间供应工艺气体；以及支撑单元，所述支撑单元在所述处理空间中支撑基板；其中，所述支撑单元可包括：卡盘，所述卡盘支撑基板；电源，所述电源向所述卡盘施加射频电力；以及除静电路径，所述除静电路径去除在所述卡盘中发生的静电。
主权项：1.一种基板处理装置，所述基板处理装置用于处理基板，其中，包括：腔室，所述腔室定义处理空间；气体供应单元，所述气体供应单元向所述处理空间供应工艺气体；以及支撑单元，所述支撑单元在所述处理空间中支撑基板，所述支撑单元包括：卡盘，所述卡盘支撑基板；电源，所述电源向所述卡盘施加射频电力；以及除静电路径，所述除静电路径去除在所述卡盘产生的静电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： PSK有限公司 支撑单元及包括支撑单元的基板处理装置
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皖公网安备 34010402703815号