申请/专利权人:芝浦机械电子装置株式会社
申请日:2023-12-22
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118263158A
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67;H01L21/02
优先权:["20221226 JP 2022-208532","20231117 JP 2023-196211"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法,其能够将残留于板的相向面的处理液去除而保持板的清洁度。实施方式的基板处理装置1具有:旋转体10,使基板W旋转;处理液供给部411,向基板W供给处理液Le;板50,与被处理面相向;加热部60,对处理液Le进行加热;以及清洗部90,对板50的相向面51进行清洗,清洗部90具有:供液部92,向相向面51供给清洗液Lp;擦拭部93,与相向面51接触来对清洗液Lp进行擦拭;以及移动机构95,使擦拭部93沿着相向面51移动。
主权项:1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:旋转体,使由保持部保持的基板旋转;处理液供给部,向所述基板的被处理面供给处理液;板,设置于与所述被处理面相向的位置;加热部,设置于所述板,对供给至所述基板的所述被处理面的所述处理液进行加热;以及清洗部,对所述板的与所述被处理面相向的相向面进行清洗,所述清洗部具有:供液部,向所述相向面供给清洗液;擦拭部,与所述相向面接触来对由所述供液部供给的所述清洗液进行擦拭;以及移动机构,使所述擦拭部沿着所述相向面移动。
全文数据:
权利要求:
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