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申请/专利权人：上海交通大学;上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259559A
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种参数控制方法以及曝光方法，参数控制方法包括：在扫描曝光前，获取基板面形数据和掩模面形数据；基于基板面形数据和掩模面形数据，得到工件台调整量和物镜调整量，并形成工件台运动轨迹和物镜运动轨迹；对物镜运动轨迹进行平滑处理，得到平滑后的物镜调整量，以使得物镜运动时间不大于工件台运动时间或曝光档位切换时间；基于工件台调整量形成第一系数，基于平滑后的物镜调整量形成第二系数。如此配置，通过优化物镜运动轨迹，使得物镜运动时间与工件台运动时间或曝光档位切换时间相匹配，曝光时间不在受限于物镜运动时间，有效提升了曝光设备的产率，也避免因曝光档位调整造成的曝光场的过曝或欠曝现象，提升了产品的良率。
主权项：1.一种参数控制方法，其特征在于，包括：在扫描曝光前，获取基板面形数据和掩模面形数据；基于所述基板面形数据和所述掩模面形数据，得到工件台调整量和物镜调整量，并形成工件台运动轨迹和物镜运动轨迹；对所述物镜运动轨迹进行平滑处理，得到平滑后的物镜调整量，并形成平滑后的物镜运动轨迹，以使得物镜运动时间不大于工件台运动时间或曝光档位切换时间；基于所述工件台调整量形成第一系数，基于所述平滑后的物镜调整量形成第二系数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学;上海微电子装备(集团)股份有限公司 参数控制方法以及曝光方法
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