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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263160A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683;G01K13/00
优先权：["20221227 KR 10-2022-0185931"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明构思的实施方式提供了一种基板处理设备和基板处理方法，所述基板处理设备和所述基板处理方法用于：如果使用温度分析单元在处理室内测量相对于静电卡盘ESC的温度，在处理过程完成的时间点实时获取温度值以应用于处理过程。本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：处理室，其包括壳体和支撑单元，在所述壳体处形成有用于加工处理基板的处理空间，并且所述支撑单元位于所述处理空间处并配置成支撑所述基板；以及温度分析单元，其配置成在被安装在所述支撑单元上时检测所述支撑单元的温度信息，并将检测到的温度信息传输到所述处理室，并且其中所述处理室基于所述温度信息控制所述支撑单元的温度。
主权项：1.一种基板处理设备，其包括：处理室，其包括壳体和支撑单元，所述壳体处形成有用于加工处理基板的处理空间，并且所述支撑单元位于所述处理空间处并配置成支撑所述基板；以及温度分析单元，其配置成在被安装在所述支撑单元上时检测所述支撑单元的温度信息，并将检测到的温度信息传输到所述处理室，以及其中所述处理室基于所述温度信息控制所述支撑单元的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板处理设备和基板处理方法
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