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基板处理装置以及基板处理方法 

申请/专利权人:细美事有限公司

申请日:2023-11-06

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118253514A

主分类号:B08B3/02

分类号:B08B3/02;H01L21/67;H01L21/02;B08B13/00

优先权:["20221228 KR 10-2022-0187371"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明作为基板处理装置以及基板处理方法,公开对基板处理装置的喷嘴驱动气缸的重复工作进行反馈并根据喷嘴驱动气缸工作的误差来校正喷嘴驱动气缸的气体输入流量从而能够缩减设备间喷嘴驱动偏差的技术。基板处理装置包括:喷嘴,向基板喷出药液;药液分配器,支承所述喷嘴并向所述喷嘴供应药液;以及喷嘴驱动单元,包括使所述喷嘴移动的喷嘴驱动气缸,并反馈所述喷嘴驱动气缸的工作时间而校正所述喷嘴驱动气缸的工作。

主权项:1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:喷嘴,向基板喷出药液;药液分配器,支承所述喷嘴并向所述喷嘴供应药液;以及喷嘴驱动单元,包括使所述喷嘴移动的喷嘴驱动气缸,并反馈所述喷嘴驱动气缸的工作时间而校正所述喷嘴驱动气缸的工作。

全文数据:

权利要求:

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