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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2021-04-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113496926B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/66
优先权：["20200407 KR 10-2020-0042396"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.01.14#实质审查的生效;2021.10.12#公开
摘要：本发明公开了用于去除基板上的物质的基板处理方法和基板处理装置。为了去除基板上的物质，将包含药液和水的处理液供给到所述基板，形成通过表面张力来维持的液膜；通过所述物质与所述处理液之间的反应，从所述基板去除所述物质。测定通过所述物质与所述处理液之间的反应而形成的副产物粒子的尺寸分布，根据所述副产物粒子的尺寸分布，控制所述处理液的供给。
主权项：1.一种基板处理方法，其特征在于，包括如下步骤：将包括药液和水的处理液加热至高于水沸点的预定的第1温度的步骤；将基板加热至高于水沸点的预定的第2温度的步骤；为了去除基板上的物质，将被加热到所述第1温度的所述处理液供给到被加热到所述预定的第2温度的所述基板，形成通过表面张力来维持的液膜的步骤；通过所述物质与所述处理液之间的化学反应，从所述基板去除所述物质的步骤；测定通过所述物质与所述处理液之间的化学反应而在所述基板的表面形成的副产物粒子的尺寸分布的步骤；以及根据所述副产物粒子的尺寸分布，控制所述处理液的供给的步骤；其中控制所述处理液的供给的步骤包括：由所述副产物粒子的尺寸分布，计算所述副产物粒子的平均尺寸的步骤；在所述副产物粒子的平均尺寸大于预定的第1尺寸且小于预定的第2尺寸的情况下，将所述基板冷却至比水的沸点低的温度的步骤；以及对冷却至比水沸点低的温度的所述基板补充水的步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板处理方法以及基板处理装置
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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