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电容单元、集成电容和谐振单元 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2016-10-10

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN110970561B

主分类号:H10N97/00

分类号:H10N97/00;H01L27/13;H03H9/17

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2020.05.01#实质审查的生效;2020.04.07#公开

摘要:本申请实施例提供一种电容单元、集成电容和谐振单元,所述电容单元包括导电腔100,所述导电腔100设有上下相通的容纳空间101;导电芯200,所述导电芯200的第一部分210和所述导电芯200的第二部分220通过过孔相连,所述导电芯200的第一部分210位于所述导电腔100的上方或下方,所述导电芯200的第二部分220位于所述导电腔100的容纳空间101中;所述导电腔100和所述导电芯200通过氧化层或绝缘层隔离。本申请实施例能够减小外界对电容单元的影响,从而能够提高电容单元的稳定性。

主权项:1.一种用于集成电容的电容单元,所述电容单元包括:导电腔100,所述导电腔100设有上下相通的容纳空间101;所述导电腔100包括沿竖直方向延伸的多个第一导电件110,所述多个第一导电件110中相邻两个第一导电件110通过过孔相连,所述多个第一导电件110中的每个第一导电件110设有上下相通的子容纳空间,所述导电腔100的容纳空间101包括所述多个第一导电件110的多个子容纳空间;导电芯200,所述导电芯200的第一部分210和所述导电芯200的第二部分220通过过孔相连,所述导电芯200的第一部分210位于所述导电腔100的上方或下方,所述导电芯200的第二部分220位于所述导电腔100的容纳空间101中;所述导电芯200的第二部分220包括与所述多个第一导电件110一一对应的多个第二导电件221,所述多个第二导电件221中相邻两个第二导电件221通过过孔相连,每个第二导电件221位于对应的第一导电件110的子容纳空间中;所述导电腔100和所述导电芯200通过氧化层或绝缘层隔离。

全文数据:

权利要求:

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