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申请/专利权人：深圳新宙邦科技股份有限公司;江苏希尔斯电子材料有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN117912854B
主分类号：H01G9/08
分类号：H01G9/08;H01G9/10;H01G9/145;C08J3/28;C08L23/16;B29C69/00;B29C70/34;B29L7/00;B29L9/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要：为克服现有电容器封装材料中橡胶层和树脂板之间存在应力不均匀和粘接强度不足的问题，本发明提供了一种电容器封装材料的制备方法，包括以下操作步骤：橡胶层的制备：将未经过硫化处理的第二橡胶挤出涂布在经过苯基过氧化物硫化剂硫化处理的第一橡胶表面复合形成橡胶层；电容器封装材料的制备：将橡胶层覆盖于树脂板上，且第二橡胶与树脂板直接接触，热压成型得到电容器封装材料。同时，本发明还公开了上述制备方法制备得到的电容器封装材料和电容器。本发明提供的电容器封装材料的制备方法提高了橡胶层与树脂板之间的粘结强度，有效增加了铝电解电容器用封装材料的韧性和平整度。
主权项：1.一种电容器封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下操作步骤：橡胶层的制备：将未经过硫化处理的第二橡胶挤出涂布在经过苯基过氧化物硫化剂硫化处理的第一橡胶表面复合形成橡胶层，所述第一橡胶和所述第二橡胶选自乙丙橡胶，所述第二橡胶不添加过氧化二异丙苯，以所述第一橡胶的总质量为100％计，所述苯基过氧化物硫化剂的质量百分含量为0.5％～5％，所述第二橡胶和所述第一橡胶的厚度比为0.1～1：1，所述第一橡胶用于与第二橡胶直接接触的表面预先在60～100℃下，紫外光辐照10～60min；电容器封装材料的制备：将橡胶层覆盖于树脂板上，且第二橡胶与树脂板直接接触，热压成型得到电容器封装材料，所述热压成型的温度为130～200℃，时间10～200min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳新宙邦科技股份有限公司;江苏希尔斯电子材料有限公司 一种电容器封装材料及其制备方法、电容器
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