申请/专利权人：湖南国科锐承电子科技有限公司

申请日：2019-10-23

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN110690584B

主分类号：H01Q25/00

分类号：H01Q25/00;H01Q1/38;H01Q21/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.14#公开

摘要：本发明公开了一种低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，包括波束形成层、辐射层；所述波束形成层和辐射层紧凑集成，并通过柱面共形异面过渡结构，采用曲面压合技术实现天线整体的集成；所述波束形成层为柱面共形微带Rotman透镜结构，所述Rotman透镜结构为7输入10输出且其馈电对象是辐射层。在传统宽带多层微带天线设计的基础上，开展多种展宽频带手段融合实施的研究，优化设计微带阵元的布局、馈电网络和阻抗匹配层，使天线具有宽频带宽角多波束性能且在宽角扫描情况下各馈电端口输入阻抗匹配良好。

主权项：1.一种低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：包括波束形成层（1）、辐射层（2）；所述波束形成层（1）和辐射层（2）紧凑集成，并通过柱面共形异面过渡结构，采用曲面压合技术实现天线整体的集成；所述波束形成层（1）为柱面共形微带Rotman透镜结构，所述Rotman透镜结构为7输入10输出且其馈电对象是辐射层（2）；所述Rotman透镜结构包括同轴输入端口（101）、微带线透镜过渡结构（102）、透镜腔体（103）和实时延迟线（104）；所述微带线透镜过渡结构（102）由微带短线A和三角形阻抗匹配区域B组成；所述透镜腔体（103）为一个以焦点圆弧C和内轮廓线D围成的填充介电常数为εr介质材料的封闭腔体，内轮廓线D与外轮廓线E之间由实时延迟线（104）连接；所述辐射层（2）为宽带多层微带阵列天线，所述宽带多层微带阵列天线包括外腔铝板（201）、第一PMI泡沫板（202a）、底层馈电微带线（203）、第一微带板（204a）、耦合缝隙（205）、第二微带板（204b）、上层馈电微带线（206）、耦合贴片（207）、第二PMI泡沫板（202b）、辐射贴片（208）、第三微带板（204c）；所述外腔铝板（201）在最底层且外腔铝板（201）上表面贴装第一PMI泡沫板（202a），所述第一PMI泡沫板（202a）上表面贴装底层馈电微带线（203），所述底层馈电微带线（203）上表面贴装两层中间由耦合缝隙（205）隔开的第一微带板（204a）和第二微带板（204b），所述上层馈电微带线（206）贴装在第二微带板（204b）上，所述耦合贴片（207）通过第二PMI泡沫板（202b）和上层馈电微带线（206）连接，经第三微带板（204c）连接辐射贴片（208）。

全文数据：

权利要求：

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