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申请/专利权人：华大青兰生物科技(无锡)有限公司
申请日：2022-12-20
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256348A
主分类号：C12M3/00
分类号：C12M3/00;C12M1/00;C12N5/077;C12N5/0797
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及类器官共培养芯片，所述芯片由上至下由第一流体通道层、细胞培养层、多孔结构层和第二流体通道层组成，第一流体通道层设有第一流体入口、第一培养区域和第一流体出口，细胞培养层具有用于容纳类器官细胞的第一微孔，多孔结构层具有类器官细胞不能通过的第二微孔，第二流体通道层设有第二流体入口、第二培养区域和第二流体出口。本发明的类器官共培养芯片可用于模拟多种组织来源的多种类器官细胞共培养。
主权项：1.类器官共培养芯片，其特征在于，所述芯片自上而下包括第一流体通道层、细胞培养层、多孔结构层和第二流体通道层；其中，所述第一流体通道层具有位于其下表面的第一培养区域和分别与所述第一培养区域连通的第一流体入口和第一流体出口；所述细胞培养层具有多个第一微孔，所述第一微孔是通孔，且能够容纳所培养的类器官细胞；所述多孔结构层具有多个第二微孔，所述第二微孔是通孔，其尺寸小于所培养的类器官细胞，使得所培养的类器官细胞不能通过第二微孔；所述第二流体通道层具有位于其上表面的第二培养区域和分别与所述第二培养区域连通的第二流体入口和第二流体出口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华大青兰生物科技(无锡)有限公司 类器官共培养芯片及其制备方法和应用
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