龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：成都市时代速信科技有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239783U
主分类号：H01P5/16
分类号：H01P5/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种芯片内微带功分器及芯片，应用于芯片制备领域，该微带功分器包括：依次层叠设置的衬底、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层和第三金属层和钝化层；第一金属层和第二金属层中分别设置有一个功分器走线，且第一金属层的功分器走线和第二金属层的功分器走线导连；第三金属层中对应第一金属层和第二金属层中均未设置功分器走线的区域，设置有至少一个接地通孔，以利用接地通孔将第三金属层与衬底的背金接地导连。本实用新型通过在设置功分器走线的第一金属层和第二金属层的上侧设置一金属层，且将该金属层利用接地通孔与衬底的背金接地导连，能够在两侧同时对微带功分器起屏蔽作用，使功率分配更均匀。
主权项：1.一种芯片内微带功分器，其特征在于，包括：依次层叠设置的衬底、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层和第三金属层和钝化层；所述第一金属层和所述第二金属层中分别设置有一个功分器走线，且所述第一金属层的功分器走线和所述第二金属层的功分器走线导连；所述第三金属层中对应所述第一金属层和所述第二金属层中均未设置功分器走线的区域，设置有至少一个接地通孔，以利用所述接地通孔将所述第三金属层与所述衬底的背金接地导连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都市时代速信科技有限公司 一种芯片内微带功分器及芯片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号