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申请/专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263189A
主分类号：H01L21/82
分类号：H01L21/82;H01L23/488
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种芯片切割方法，通过在芯片靠近第一侧的位置设置有互连焊盘，在切割道靠近第二侧的位置设置有测试焊盘，并且沿着切割道靠近第一侧的位置切割晶圆，从而尽可能缩小切割后的独立芯片中互连焊盘与芯片边缘的距离，进而缩小封装时芯片的互连焊盘与其他芯片的互连焊盘之间的金属连线长度，降低金属线所产生的电容，提高电信号传输速度，改善芯片性能。
主权项：1.一种芯片切割方法，其特征在于，包括：提供形成有多个芯片的晶圆，每个芯片具有相对的第一侧和第二侧，每个芯片的第一侧和相邻芯片的第二侧之间设置有切割道；所述芯片靠近所述第一侧的位置设置有互连焊盘，所述互连焊盘用于封装过程中芯片之间的互连；所述切割道靠近所述第二侧的位置设置有晶圆测试焊盘；沿着所述切割道靠近所述第一侧的位置切割所述晶圆，以形成独立的芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 格科微电子(上海)有限公司 芯片切割方法
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